耐火材料的荷重軟化溫度簡(jiǎn)介及影響因素

　　零膨脹硅磚的荷重軟化溫度是指，材料在承受恒定壓負(fù)荷并以一定升溫速率加熱條件下產(chǎn)生變形的溫度。它表示了耐火材料同時(shí)抵抗高溫和荷重兩方面作用的能力，在一定程度上表明制品在其作用條件相仿情況下的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

　　影響零膨脹硅磚荷重軟化溫度的內(nèi)在因素是材料的化學(xué)、礦物組成和顯微結(jié)構(gòu)，具體包括以下幾點(diǎn)：

　　(1)構(gòu)成材料的主晶相、次晶相及基質(zhì)的種類(lèi)與特性，各物相間的結(jié)合情況。若晶相和基質(zhì)的高溫性能好，耐高溫結(jié)晶相形成網(wǎng)絡(luò)骨架，結(jié)合緊密，材料的荷重軟化溫度就越高。

　　(2)晶相和基質(zhì)的數(shù)量，高溫下零膨脹硅磚材料內(nèi)形成液相的數(shù)量及黏度。材料內(nèi)晶相多，高溫下形成液相的數(shù)量少、黏度大，材料的荷重軟化溫度就越高。

　　(3)晶相與液相的相互作用情況。

　　通常，零膨脹硅磚的荷重軟化溫度與其氣孔率有著較明顯的關(guān)系，一般致密、氣孔率低的材料開(kāi)始變形溫度較高。

　　影響脹硅磚荷重軟化溫度的工藝因素是原料的純度、配料的組成及制品的燒成溫度。因此，通過(guò)提高原料的純度及減少低熔物或熔劑的含量，配料時(shí)添加某種成分以?xún)?yōu)化制品的結(jié)合相，調(diào)整顆粒級(jí)配料及增加成型壓力以提高磚坯密度，適當(dāng)提高燒成溫度及延長(zhǎng)保溫時(shí)間以提高材料的燒結(jié)程度及促進(jìn)各晶相體長(zhǎng)大和良好結(jié)合，可以顯著提高零膨脹硅磚的荷重軟化溫度。