現(xiàn)在先進(jìn)陶瓷材料的加工是非常困難的，像是比較常見(jiàn)的，氧化鋯，氧化鋁，還都是可以做的，但是一些比較高端的陶瓷材料就非常困難了，像是現(xiàn)在比較火爆的，口罩機(jī)上使用的壓電陶瓷材料，加工起來(lái)就比較困難的，雖說(shuō)陶瓷材料加工起來(lái)難度比較大，但是選擇陶瓷專(zhuān)用的精雕機(jī)就可以對(duì)陶瓷材料進(jìn)行精密加工。鑫騰輝數(shù)控專(zhuān)門(mén)為了加工各種陶瓷材料專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)研發(fā)出來(lái)一套陶瓷精雕機(jī)，為行業(yè)內(nèi)的陶瓷材料的加工開(kāi)辟了新的道路。經(jīng)過(guò)我們廠家的自己試驗(yàn)驗(yàn)證，還有客戶(hù)反饋出來(lái)的情況，都是比較好的，精雕機(jī)廠家陶瓷精雕機(jī)價(jià)格咨詢(xún)136_998_99025。
   導(dǎo)電陶瓷基本是在某些特定工況下（如高溫高壓環(huán)境）達(dá)到一定導(dǎo)電功能，其導(dǎo)電性難以媲美金屬導(dǎo)電材料。但如今有人告訴你，一種陶瓷膜常溫常壓下電阻率接近甚至達(dá)到鍍金膜的水平，導(dǎo)電性甚至可以輕松碾壓銅箔，這會(huì)不會(huì)顛覆你的認(rèn)知？ TB導(dǎo)電陶瓷簡(jiǎn)介
吉  林大學(xué)材料工程學(xué)院胡建東教授課題組發(fā)明了稱(chēng)之為一種新型TB導(dǎo)電陶瓷膜。這種薄膜的顆粒/晶粒是由富B（硼）層包裹TiN（氮化鈦）構(gòu)成的復(fù)合顆粒，具有“殼/核”式特殊結(jié)構(gòu)。TB顆粒的外殼是柔韌的富B層，有彈性模量低，殼層富有B元素，具有良好的潤(rùn)濕性，和高的場(chǎng)致電子發(fā)射效率，減小顆粒間接觸電阻。核心是含有B原子的TiN(B)固溶體，導(dǎo)電性?xún)?yōu)于TiN。

縱向?qū)Ρ?br /> 胡教授介紹，TB薄膜導(dǎo)電性測(cè)試在蘇州晶格電子有限公司生產(chǎn)的ST2742B型電阻測(cè)試儀上進(jìn)行，由公司檢測(cè)工程師親自操作，采用四探針?lè)ǎ筋^型號(hào)為ST2558B-F01。TB薄膜導(dǎo)電率為2x10-7Ωm，優(yōu)于Cu箔和現(xiàn)有導(dǎo)電陶瓷薄膜，達(dá)到了鍍金膜導(dǎo)電性水平。TB薄膜硬度高，耐磨損，抗氧化，恰好能彌補(bǔ)鍍金膜的缺點(diǎn)，具備替代鍍金膜制備電子產(chǎn)品潛力。
橫向?qū)Ρ?br /> 另外，筆者查找近年來(lái)在導(dǎo)電陶瓷方面的進(jìn)展，發(fā)現(xiàn)有研究人員用氧化鋁和鈦粉混合在氮?dú)鈿夥障聼Y(jié)的復(fù)合導(dǎo)電陶瓷，但并無(wú)實(shí)際應(yīng)用示范。胡教授認(rèn)為，目前商用導(dǎo)電陶瓷中TiN和TiB2的導(dǎo)電性最好。TiN薄膜經(jīng)常用于場(chǎng)發(fā)射晶體管門(mén)電極、太陽(yáng)能電池電極和燃料電池雙極板集電體；TiB2導(dǎo)電性比石墨好，是當(dāng)前鋁電解槽的電極材料，是霍爾法精煉鋁石墨電極的替代者。
應(yīng)用方向
電連接器是電氣系統(tǒng)中重要的配置接口元件；接插件是電連接器的連接體，負(fù)責(zé)接收電連接器過(guò)來(lái)的電流信號(hào)，并把它們輸運(yùn)到各個(gè)部件或子電路上，其可靠性直接關(guān)系到汽車(chē)、火車(chē)和飛機(jī)等運(yùn)載器的安全性。

  表示電連接器上的插頭零件(引自文獻(xiàn):孫淼等，航空電連接器接觸體局部鍍金工藝研究，航空制造技術(shù)，2015年,第9期,第70-72頁(yè))；右圖顯示插頭和接插件端子配合。可把電連接器上的插件(POGOPIN)和接插件上的端子理解成是插頭和插座。這是一對(duì)配合體，它不僅要求有緊密的配合度，高的導(dǎo)電性，而且還需有良好的耐磨性和抗腐蝕性。插頭一般是圓柱形，直徑2毫米左右，基體多為銅合金，中間有銅、鎳、銀等金屬過(guò)度層，在最外表面鍍金。接插件上的端子與連接器插頭接觸，形成配合體，也要求鍍金。插頭和端子是決定電連接器質(zhì)量的關(guān)鍵部件。
鍍金膜存在耐氧化性、耐腐蝕性、耐磨性差的固有問(wèn)題，另外工藝復(fù)雜和環(huán)境污染問(wèn)題又造成了成本高昂。鍍金電子產(chǎn)品延續(xù)至今有兩大理由：一是金的導(dǎo)電性、柔韌性和低彈性都非常優(yōu)秀，現(xiàn)有自然金屬無(wú)法與其匹敵；二是一直沒(méi)有找到可替代金的人工合成材料。
  新材料正是引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命的關(guān)鍵，胡教授認(rèn)為，電連接器插頭和接插件端子是非常適合采用TB薄膜的二個(gè)部件。TB薄膜合成方法工藝可靠，質(zhì)量穩(wěn)定，生產(chǎn)成本低，沒(méi)有污染，適合批量生產(chǎn)，與鍍金工藝相比，有明顯的競(jìng)爭(zhēng)力。以TB薄膜替代鍍金膜可以解決上述問(wèn)題，具有重要經(jīng)濟(jì)價(jià)值和戰(zhàn)略意義。